Hermetyzacja układów scalonych.

Przyrządy półprzewodnikowe oraz monolityczne układy scalone muszą być chronione przed wpływem środowiska. Do tego celu stosuje się hermetyczne obudowy. Hermetyzację układu zapewnia się dzięki stosowaniu obudów z tworzyw sztucznych, ceramicznych lub przez zalanie zalewą hermetyzującą.
Najmniej skuteczną hermetyzację dają obudowy z tworzyw sztucznych. Obudowy metalowe, szklane i ceramiczne są uważane za najlepsze ze względu na szczelność i trwałość. Poza szczelnością stawia się im wymagania technologiczne, ekonomiczne, eksploatacyjne i montażowe. Muszą, zatem obrabiać się łatwo, powinny być tanie, wykazywać dobre właściwości eksploatacyjne oraz łatwość użycia w złożonych urządzeniach elektronicznych.
Obudowy i uszczelnienia chronią układ przed wpływem narażeń środowiskowych, nadają układom estetyczny wygląd oraz ułatwiają stosowanie ich jako elementów bardziej złożonych systemów. W praktyce stosuje się obudowy złożone, np. metalowo – szklane, metalowo – ceramiczne, ceramiczne w połączeniu z tworzywami sztucznymi.
Najprościej i najtaniej hermetyzuje się układy scalone przez zanurzenie w tworzywie, które po stężeniu w dostatecznym stopniu spełnia zadania obudowy.
Bardzo dobrą metodą jest fluidyzacja, polegająca na opylaniu gorącego układu proszkiem z tworzywa, które pod wpływem ciepła mięknie i przywiera do nagrzanego układu, a po ponownym ochłodzeniu tworzy estetyczne i hermetyczne pokrycie.
Innym sposobem hermetyzowania układów jest zamykanie ich w pudełkach metalowych lub ceramicznych z wypełniaczem z tworzywa i zalewanie lub zaprasowywanie w formach.
Hermetyzacja jest końcową operacją w produkcji układów scalonych.
Z punktu widzenia montażu układu scalonego istotny jest typ obudowy tego układu i jej parametry zarówno mechaniczne, jak i elektryczne. Obudowa układu scalonego powinna zapewniać ochronę mechaniczną układu scalonego, izolację struktury scalonej od wpływu czynników atmosferycznych, dostatecznie dobrą wymianę ciepła z otoczeniem oraz łatwy montaż zarówno ręczny jak i automatyczny.
Znanych jest wiele typów obudów. W zastosowaniach przemysłowych i profesjonalnych największą popularność zdobyła obudowa dwurzędowa plastykowa lub ceramiczna. Produkowane są obudowy o różnej liczbie końcówek: 14, 16, 18, 24, 28, 36, 40 itd. Dla wyróżnienia początku numeracji końcówek na obudowie wykonuje się zawsze odpowiedni znacznik. Warto zwrócić uwagę, że niejednokrotnie obudowa decyduje o zestawie wejść i wyjść układu scalonego, a więc pośrednio o jego właściwościach funkcjonalnych. Wynika to z ograniczonej liczby wyprowadzeń w obudowie, która nie zmienia się wraz ze wzrostem złożoności funkcjonalnej układu scalonego.