Ogolna budowa komputera

OGÓLNA BUDOWA KOMPUTERA
Obudowa
Zasilacz
Mikroprocesor
Pamięć operacyjna
Układy we/wy
Urządzenia zewnętrzne
Magistrale systemowe
Uproszczony schemat blokowy systemu komputerowego
OBUDOWA – stanowi szkielet systemu. Umieszczone są w niej wszystkie podstawowe podzespoły komputera. Poza tym stanowi ona ochronę tych elementów przed zniszczeniem, a dodatkowo zapewnia ich łatwy demontaż oraz montaż.
W obudowie umieszczone są między innymi następujące elementy:
• płyta główna wraz procesorem, pamięcią operacyjną, gniazdami rozszerzeń, złączami zasilającymi,
• zasilacz, który dostarcza energię o odpowiednich parametrach do wszystkich podzespołów,
• napędy różnego rodzaju nośników pamięci,
• głośnik systemowy do prostej sygnalizacji.
Typy obudów
 desktop,
 tower,
 mini tower,
 slim-line,
 midi tower,
 big tower,
 laptop (notebook),
 palmtop,
obudowa typu desktop
Najstarszy typ obudowy w postaci dużej skrzynki, na której ustawiany był monitor. Zajmowała sporo miejsca na biurku.
obudowa typu tower
Pojawiła się w komputerach wyposażo – nych w procesory Intel 80386 (‘386).
obudowa typu mini tower
Obudowa mniejszej wysokości od tower, dzięki niedużym rozmiarom i dużym możliwościom rozbudowy zyskała uznanie użytkowników na dłuższy czas.
obudowa typu slim-line
W wyniku postępującej miniaturyzacji, rozmiary podzespołów uległy zmniejszeniu do tego stopnia, że powrócono do obudowy leżącej na biurku. Jest ona znacznie mniejsza i niższa od obudowy typu desktop.
obudowa typu midi tower
Obecnie ciesząca się największą popular- nością obudowa. Nieco większa od mini tower. Ich zaletą jest większa ilość urządzeń możliwych do montażu.
obudowa typu big tower
Największa z wymienionych. Posiada 5 kieszeni na duże napędy. Dodatkowo wewnątrz są miejsca na dodatkowe dyski. Stosowana przede wszystkim do budowy serwerów.
obudowa typu laptop
Obudowa przeznaczona do komputerów przenośnych. Wielkości niedużej walizeczki i o wadze ok. 3 kg posiada cechy „zwykłego”, stacjonarnego komputera. Duża miniaturyzacja klawiatury i ciekłokrystaliczny, płaski monitor – to jego cechy wyróżniające.
obudowa typu palmtop
Bardziej zabawka niż narzędzie pracy. Komunikacja odbywa się za pomocą malutkiej klawiatury lub ekranu dotykowego.
Architektura obudów
• AT – obudowa sprzed 20 lat. Połączenia wewnątrz realizowane były za pomocą kabli, powodując bałagan wewnątrz,
• ATX – wprowadzona w 1995 roku. Mają wy- prowadzone porty na zewnątrz. Cechą cha- rakterystyczną jest pionowa a nie pozioma instalacja płyty w obudowie,
• NLX – wprowadzona w 1998 roku. Cechą charakterystyczną jest możliwość montowa- nia dysków twardych na zaczepach a nie śrubach
ZASILACZ
Zadaniem zasilacza jest dostarczenie od- powiednich napięć do elementów komputera. Obecnie produkowane zasilacze posiadają moc 200, 300, 350W. Napięcia mają następujące wartości: +5V, -5V, +12V, -12V.
Schemat blokowy zasilacza
Jest to zasilacz impulsowy charakteryzujący się sprawnością energetyczną rzędu 80%. Tak wy-soka sprawność wynika z zastosowania transfor-matora o wysokiej częstotliwości (20–200 kHz).
Mikroprocesor
„Mózg” komputera. Głównym zadaniem mikroprocesora jest wykonywanie pro-gramu, co jest związane z realizacją ciągu rozkazów, stanowiących dany program. Każdy procesor posiada swoją specyficzną listę rozkazów, które może wykonać.
Lista rozkazów
1. Rozkazy arytmetyczno-logiczne.
2. Rozkazy przesłań.
3. Rozkazy sterujące.
4. Rozkazy działające na rejestrach segmentowych
5. Rozkazy operujące na bitach.
6. Rozkazy działające na ciągach słów.
7. Rozkazy dotyczące znaczników.
8. Rozkazy sterujące pracą procesora.
9. Rozkazy dotyczące ochrony pamięci.
10. Rozkazy dotyczące przerwań.
11. Rozkazy wejścia/wyjścia.
12. Rozkazy z argumentami zmiennoprzecinkowymi.
Pamięć operacyjna
Niezbędny do prawidłowego funkcjonowania komputera element. Służy do przechowy-wania programu przeznaczonego do reali-zacji lub już wykonywanego.
Pamięć dzielimy na dwa podstawowe typy:
• pamięć stała – ROM,
• pamięć zapisywalna – RAM.
Pamięć ROM
Pamięć o niezmiennej zawartości podczas pracy sytemu. Pamięć stałą ROM dzielimy na:
 pamięć niereprogramowalną (ROM, PROM),
 pamięć reprogramowalną (EPROM, EEPROM).
Pamięć niereprogramowalna
 programowana przez producenta (ROM) – w końcowej fazie produkcji matryca zapisywana jest odpowiednią zawartością,
 programowana przez użytkownika (PROM) – fabrycznie „czysta” matryca jest zapisywana przez samego użytkownika w odpowiednim urządzeniu – programatorze.
Pamięć reprogramowalna
 kasowana za pomocą promieniowania ultrafioletowego (EPROM), programo-wana elektrycznie,
 kasowana i programowana elektrycz-nie (EEPROM, E2PROM).
Pamięć RAM
Pamięć, której zawartość ulega zmianie podczas pracy systemu. Pamięć zapi-sywalna dzielona jest na dwa rodzaje:
 pamięć statyczna,
 pamięć dynamiczna.
Pamięć statyczna
Komórki pamięci statycznej tworzą prze-rzutniki cyfrowe. Cechy pamięci statycznej:
 mała pojemność,
 większy koszt,
 większa szybkość działania.
Pamięć dynamiczna
Komórki pamięci dynamicznej tworzą pojemności wewnętrzne tranzystorów CMOS. Cechy pamięci dynamicznej:
 większa pojemność,
 mniejszy koszt,
 mniejsza szybkość działania,
 konieczność odświeżania.
Układy wejścia - wyjścia
Są one przeznaczone do łączenia mikro-procesora i pamięci z urządzeniami zewnętrznymi. Przykładem układu we/wy jest karta dźwiękowa lub karta grafiki, które z jednej strony połączone są z płytą główną, a z drugiej z urzą-dzeniem zewnętrznym (głośniki, mo-nitor).
Urządzenia zewnętrzne
Ich zasadniczym przeznaczeniem jest zapew-nienie komunikacji między mikroprocesorem a otoczeniem zewnętrznym, zwłaszcza człowie-kiem pracującym przy komputerze. Urządze-nia peryferyjne pozwalają wprowadzać dane oraz wyprowadzać wyniki pracy.
Pośród urządzeń we/wy wyróżniamy:
 urządzenia wejściowe,
 urządzenia wyjściowe,
 urządzenia we/wy.
Urządzenia wejściowe
Za pomocą urządzeń wejściowych ope-rator wprowadza dane wejściowe do systemu:
 klawiatura,
 mysz,
 skaner,
 przetworniki A/C i C/A, itp.
Urządzenia wyjściowe
Służą do wyprowadzania wyników pracy oraz komunikowania się z operatorem za pomocą odpowiednich komunika-tów:
 monitory,
 drukarki,
 głośniki,
 plotery,
 elementy wykonawcze, itp.
Urządzenia we/wy
Działają dwukierunkowo, zależnie od po-trzeby:
 modemy,
 różnego rodzaju nośniki pamięci – dyskietki, dyski twarde, pamięci taśmo-we, które przez niektórych uważane są za rozszerzenie pamięci wewnętrznej komputera.
Magistrale systemowe
System komputerowy nie funkcjonowałby prawidłowo, gdyby jego poszczególne podzespoły nie mogły się komunikować ze sobą poprzez odpowiednie magistra-le (szyny). W każdym systemie istnieją trzy rodzaje magistral:
 szyna danych,
 szyna adresowa,
 szyna sterująca.
Szyna danych
Magistrala, po której dane przesyłane są dwukierunkowo – z pamięci lub układów we/wy do mikroprocesora i z mikroproce-sora do pamięci lub układów we/wy. Wyróż-niamy trzy rodzaje danych:
 rozkazy – z pamięci do mikroprocesora,
 liczby – z pamięci lub we/wy do mikroproce-sora,
 wyniki operacji – z mikroprocesora do pa-mięci lub układów we/wy.
Szyna adresowa
Po tej szynie mikroprocesor wysyła adres ko-mórki pamięci lub układu we/wy, do którego chce wysłać dane lub z którego chce odczy-tać dane. Szerokość magistrali adresowej określa przestrzeń adresową mikroproceso-ra.
Przestrzeń adresowa to maksymalna pojem-ność pamięci, którą mikroprocesor może za-adresować w sposób bezpośredni.
Szyna sterująca
Po tej magistrali mikroprocesor przesyła syg-nały do odpowiednich układów (pamięć, ukła-dy we/wy, układy współpracujące), określając rodzaj operacji lub informację o sytuacji wy-jątkowej w systemie. Sygnały sterujące dzie-limy na trzy grupy:
 sygnały systemowej magistrali sterującej, 
 sygnały sterujące jednostki centralnej,
 sygnały sterujące magistrali.
sygnały systemowej magistrali sterującej
Określają rodzaj operacji, jaką mają w danej chwili wykonać układy we/wy lub pamięci:
- MRQ (memory request) – żądanie dostępu do pamięci,
- IORQ (I/O request) – żądanie dostępu do u-kładu we/wy,
- RD (read) – odczyt z magistrali danych,
- WR (write) – przesłanie na szynę danych,
sygnały sterujące jednostki centralnej
Służą do przekazania informacji o stanie specjal-nym w systemie:
- HALT – oczekiwanie mikroprocesora na przerwa-nie, po wykonaniu rozkazu HALT,
- WAIT – sygnał oczekiwania na gotowość pamięci lub układu we/wy na wykonanie żądanej operacji,
- INT – sygnał żądania przerwania maskowalnego,
- NMI – sygnał żądania przerwania niemaskowal-nego,
- RESET – sygnał zerowania (ustawia mikroproce-sor w stan początkowy.
sygnały sterujące magistrali
Używane są głównie podczas cykli DMA (bez-pośredniego dostępu do pamięci), kiedy u-rządzenie zewnętrzne chce wykonać nieza-leżną od procesora operację dostępu do pa-mięci:
- BUSRQ – sygnał żądania dostępu do ma-gistral,
- BUSAK – sygnał zezwalający na dostęp do magistral.
BUDOWA PŁYTY GŁÓWNEJ
Wstęp
Chipset
Gniazda rozszerzeń
Karty rozszerzeń
Interfejsy
Gniazda i rodzaje pamięci
BIOS
Porty komunikacyjne
Formaty płyt głównych
Technologia produkcji
WSTĘP
Płyta główna komputera to jego najważniejszy element. Determinuje ona zarówno wydajność, jak i stabilność pracy całego komputera.
Rozmieszczenie elementów na przy-kładowej płycie głównej
CHIPSETY są układami scalonymi stanowiącymi integralną część płyty głównej.
Trzon każdego chipsetu stanowi:
- kontroler CPU,
- kontroler pamięci operacyjnej RAM,
- kontroler pamięci cache,
- kontroler magistral ISA, PCI i innych.
Dodatkowo chipset może integrować następujące elementy:
 kontroler IDE, SCSI, FDD i innych,
 kontrolery – klawiatury (KBC), przerwań (IRQ), kanałów DMA,
 układ zegara rzeczywistego (RTC),
 układy zarządzania energią (Power Management).

CHIPSETU NIE DA SIĘ WYMIENIĆ NA INNY!
Mostek północny
To najważniejszy układ na płycie – po proce-sorze i karcie grafiki – najbardziej obciążony element systemu. Łączy się w nim kilka strumieni danych:
 z pamięci RAM,
 z procesora,
 złącza AGP,
 z mostka południowego
Mostek południowy
Jego zadaniem jest zapewnienie współpracy, obsługi i komunikacji z mniej wydajnymi komponentami systemu:
 złącza PCI,
 kontrolery dysków,
 złącza USB, Fire Wire, PS/2,
 porty szeregowe i równoległe,
 urządzenia zewnętrzne.
Rodzaje chipsetów:
• 82440FX – dla Pentium Pro,
• 82440LX – dla PentiumIII,
• 82440EX – dla procesora Celeron,
• 82440BX – rozwinięcie serii LX,
• i810 – dla procesora Celeron,
• i820 – zwiększona wydajność w porównaniu z i810,
• SiS – dla procesorów AMD i Pentium4,
• Via Apollo Pro – zbliżony do BX,
• Via Apollo III – zgodność z Super Socket 7,
• Ali Aladdin – wszystkie procesory.
GNIAZDA ROZSZERZEŃ
Expansion slot – podłużne wąskie gniazdo w płycie głównej, w którym umieszcza się kar-tę rozszerzającą. Rodzaje gniazd:
- ISA,
- EISA,
- MCA,
- VLB,
- PCI,
- AGP
ISA – Industry Standard Architecture
Najstarszy i najwolniejszy typ magistrali. Długość ok. 14 cm, dwuczęściowe, zwykle koloru czarnego. Możliwość przesyłu 8 lub 16 bitów danych. We współczesnych pły-tach nie występuje. Transfer teoretyczny – 8MB/s, praktyczny – 1,5..1,8 MB/s. Brak obsługi Plug&Play.
EISA – Extended ISA
Rozszerzenie standardu ISA. 32-bitowa szyna danych. Teoretyczna szybkość transferu – 32MB/s, praktyczna – 5 MB/s. Karta EISA posiada dwa rzędy kontaktów elektrycznych przesuniętych względem siebie. Możliwe jest montowanie kart ISA w gnieździe EISA i odwrotnie, ale nie wpływa to zmianę pręd-kości działania.
MCA – Micro Channel Architecture
Odstępstwo od standardu ISA – brak możliwoś-ci współpracy z tym sprzętem. Przeznaczona dla systemów wielozadaniowych. Szerokość 32 bity. Transfer – 20 MB/s. Bardzo szybka magistrala łącząca procesor z pamięcią – tak-towana zegarem procesora. W cyklach DMA istnieje możliwość aktywowania wszystkich kanałów na raz oraz wykorzystywany jest pe-łen, 32-bitowy adres.
VLB – VESA Local Bus
Częstotliwość taktowania magistrali – 16 do 66MHz. Możliwość współpracy urządzeń 64-bitowych z gniazdami 32-bitowymi i odwrotnie. Maksymalna prędkość transmisji 32-bitowej wynosi 106 MB/s, a transmisji 64-bitowej – 212 MB/s. Przeznaczona do współpracy z procesorami rodziny Intel’86, ale może również pracować z innymi procesorami. Liczba urządzeń dołączonych do magistrali wyno-si do 10 dla wersji 2.0. Charakteryzuje się dużo le-pszymi osiągami niż magistrala ISA. Cechą cha-rakterystyczną magistrali VLB jest przedłużenie klasycznych gniazd ISA, EISA lub MCA.
PCI – Periphearl Component Interconnect
Umożliwia zarówno 32- jak i 64-bitową transmisję danych. Przy 32-bitowej magistrali transfer wyno-si 132 MB/s, a przy 64-bitowej wynosi 264 MB/s. Magistralę PCI można traktować jako równoległą ścieżkę przesyłu danych do magistral ISA, EISA lub MCA. Zarówno procesor jak pamięć połączo-ne są bezpośrednio z tą magistralą, do której (po-przez odpowiedni mostek PCI bridge) dołączona jest klasyczna magistrala ISA lub MCA. Urządze-nia zewnętrzne mogą być dołączone bezpośrednio do tej magistrali.
AGP – Accelerated Graphics Port
Jest to port przeznaczony wyłącznie do obsługi szyb-kich kart graficznych. Dzięki niemu karta graficz-na może użyć dowolnej ilości pamięci operacyjnej umieszczonej na płycie głównej, a niezależna szy-na zapewnia bezpośredni transfer danych. Szyb-kość transferu zależy od stopnia przepustowości (np. AGP4 oznacza przepustowość 8 razy wię-kszą niż port PCI). Dzięki tej szynie grafika trój-wymiarowa jest bardziej realistyczna i szybsza. Należy ją jednak traktować jako uzupełnienie niż następcę złącza PCI, ponieważ nie jest tak uniwer-salna jak ta ostatnia.
KARTY ROZSZERZEŃ
Urządzenia przystosowane do wymiany da-nych między procesorem i pamięcią a urządzeniem zewnętrznym.
1. Karty grafiki
2. Karty dźwiękowe
3. Karty video
4. Karty sieciowe
5. Karty modemowo-faksowe
KARTA GRAFIKI
Zadaniem jej jest przetworzenie sygnału na o-braz oraz zapewnienie współpracy kompu-tera z monitorem. Obecnie instalowana w gnieździe AGP. Współcześnie karta graficz-na ma wbudowany tzw. akcelerator grafiki 3D. Niezwykle istotne jest, aby parametry karty były możliwie zbliżone do parame-trów monitora i odwrotnie. Spełnienie tego warunku jest gwarancją pełnego wykorzy-stania możliwości obu tych elementów.
KARTA DŹWIĘKOWA
Przeznaczona do odtwarzania i nagrywania plików dźwiękowych. Umożliwia również połączenie z elektronicznymi urządzeniami muzycznymi poprzez tzw. złącze MIDI. Karta dźwiękowa nie jest niezbędna do fun-kcjonowania komputera. Znajduje zastoso-wanie w przypadku, gdy komputer ma być stosowany do gier lub programów multime-dialnych. Główną częścią karty jest proce-sor muzyczny odpowiedzialny za genero-wanie i przetwarzanie dźwięków.
KARTA VIDEO
Służą do zapisania sygnału telewizyjnego lub z magnetowidu i ich dalszą obróbkę. Bardzo często karty te pełnią również rolę „zwyk-łych” kart graficznych. Do tej grupy zalicza się również tzw. tunery TV, które pozwalają na oglądanie programów TV na ekranie mo-nitora.
KARTA SIECIOWA
Umożliwiają połączenie wielu komputerów w sieć. Istnieją dwa rodzaje kart:
- o prędkości 10Mb/s,
- o prędkości 10/100 Mb/s.
Najczęściej obecnie spotyka się karty sieciowe PCI.
KARTY MODEMOWO-FAKSOWE
Służą do połączenia z modemem lub faksem – urządzeniami przekazującymi dane za poś-rednictwem łącza telefonicznego. Szybkość przesyłu danych nie jest zbyt duża – za po-mocą modemu – do 33,6 kb/s, a za pomocą faxu – do 14,4 kb/s. Zaletą ich jest kontrola odbioru danych i ich poprawności.
INTERFEJSY
Służą do zapewnienia komunikacji między dyskami twardymi i innymi napędami a po-zostałymi elementami komputera. Interfejs to nie tylko układ lub urządzenie ale rów-nież może nim być program regulujący przepływ danych między komponentami komputera. Rodzaje:
- ST-506,
- IDE/ATA,
- EIDE,
- ATAPI,
- SCSI,
Interfejs ST-506
Najstarszy i nie stosowany już interfejs. Opra-cowany w 1981 roku do współpracy z dys-kiem o pojemności (!) 5 MB. Dysk posiadał 17 sektorów na ścieżce i 512 bajtów w sek-torze. Przy prędkości obrotowej 3600 obr/min. gwarantował prędkość transmisji 5Mb/s.
Interfejs IDE/ATA
Maksymalna pojemność dysku do 528 MB, 1024 cylindry, 16 głowic i 64 sektory. Szybkość transmisji do 4MB/s. Można było podłączyć maksymalnie dwa urządzenia, z których jeden pełnił rolę nadrzędną (mas-ter), a drugi podrzędną (slave). Z upływem czasu i rozwojem technologii interfejsy IDE/ATA ulegały rozwojowi: ATA2, ATA3, ATA4 (Ultra ATA33), ATA5 (Ultra ATA66), ATA6 (Ultra ATA133). Liczby 33, 66 i 133 określają maksymalną prędkość transmisji w Mb/s.
Interfejs EIDE (Enhanced IDE)
Wprowadzony w 1994 roku charakteryzował się:
- obsługą dysków o pojemności większej niż 528MB,
- możliwością obsługi 4 urządzeń, w tym CD-ROM’ów
- możliwość pracy w jednym z sześciu trybów pracy (protokoły PIO),
- maksymalny transfer (w trybie PIO5) wynosi 20MB/s.
- prędkość obr. dysków – 5400 lub 7200 obr/min.
Interfejs ATAPI
Advanced Technology Attachment Packet Interface – część interfejsu EIDE, utworzo-ny z myślą o obsłudze pamięci masowych innych niż dyski twarde – przede wszystkim napędów CD-ROM, DVD-ROM lub napę-dów ZIP.
Interfejs SCSI (Small Computer Systems Interface)
Umożliwia połączenie do jednego kontrolera do 7, a w wersji Wide SCSI do 16 urządzeń. Pojemność dysków twardych może mieć nawet do 50 GB, a transfer osiąga prędkość do 80 MB/s. Interfejs ten ma kilka standardów, które różnią się zarówno iloś-cią urządzeń obsługiwanych, jak i szybkością trans-feru: SCSI-I, SCSI-II, Fast-SCSI, Wide-SCSI, Ultra-SCSI. Standard ten znajduje zastosowanie głównie w szybkich serwerach sieciowych i urzą-dzeniach archiwizujących, ponieważ sprzęt wyko-rzystujący ten standard jest około dwukrotnie droż-szy niż pracujący w standardzie EIDE.
GNIAZDA I RODZAJE PAMIĘCI
Rodzaje pamięci RAM:
- FPM-DRAM (Fast Page Mode DRAM) – monto-wane w komputerach klasy ‘386 i ‘486. Czasy do-stępu wynosiły 60..70 ns,
- EDO-RAM (Extended Data Out DRAM) – przez-naczone do współpracy z procesorami Pentium. Produkowane jako 168-pinowe moduły DIMM,
- SDRAM (Synchronic DRAM) – pamięć synchro-niczna o pojemnościach 32..512 MB i czasach do-stępu mniejszych niż 12 ns,
GNIAZDA I RODZAJE PAMIĘCI – cd.
- ESDRAM (Enhanced SDRAM) – zaopatrzone w wewnętrzny bufor powodują zwiększenie płynnoś-ci przepływu danych. Zgodne z SDRAM podwaja-ją wydajność pamięci,
- DDR-SDRAM (Double Data Rate SDRAM) – o-peracje odczytu i zapisu dokonywane są na obu (narastającym i opadającym) zboczach sygnału ze-garowego. Taktowana zegarem np. 100 MHz w rzeczywistości pracuje z częstotliwością 200MHz,
GNIAZDA I RODZAJE PAMIĘCI – cd.
- RDRAM (Rambus Direct RAM) – w układzie tym matryca pamięci została podzielona na 8 niezależ-nych części, odczyt danych jest sekwencyjny i przy 16-bitowej szynie danych i częstotliwości 400 MHz przepustowość wynosi 1,6 GB/s, nieste-ty układy te są niestabilne i dużo droższe od np. pamięci DDR, dlatego ich przyszłość jest wątpli-wa,
GNIAZDA I RODZAJE PAMIĘCI – cd.
- QBM (Quand Band Memory) – dwukrotnie wię-ksza przepustowość niż moduły DDR. Zbudowane są z dwóch standardowych modułów DDR, z któ-rych jeden jest zsynchronizowany z główną magi-stralą a drugi dostaje sygnał przesunięty o 90. Dzięki temu możliwe jest przesłanie czterech pa-kietów danych w jednym cyklu zegarowym, a nie dwóch, jak to ma miejsce w pamięci DDR.
GNIAZDA I RODZAJE PAMIĘCI – cd.
- DDR II – wprowadzenie ich jest przewidziane na 2005 rok, mają pracować z częstotliwościami 400 – 800 MHz, a przeznaczone do zastosowań grafi-cznych – 800..1000 MHz. Mają charakteryzować się zmniejszonym poborem mocy, mniejszymi o-późnieniami i wydajniejszym wykorzystaniem magistrali.
GNIAZDA PAMIĘCI
- DIL (Dual In-Line) – były to pojedyncze kostki, często wlutowywane w płytę główną, bez możli-wości wymiany czy rozbudowy,
- SIMM (Single In-Line Memory Module) 30-pino-wy – pierwszy rodzaj pamięci o krawędziowych złączach, przeznaczony do pracy z procesorami ‘386 i ‘486,
- SIMM 72-pinowy (długi SIMM) – pojawiły się ra-zem z szyną PCI, miały 32-bitową magistralę, wy-konywane w technologii FPM DRAM lub EDO DRAM,
GNIAZDA PAMIĘCI – cd.
- DIMM (Dual In-Line Memory Module) 168-pinowy – wysyła 32- i 64-bitowe partie danych w jednym cyklu, zasilany napięciem 3,3 V,
- DIMM 184-pinowy – zasilany napięciem 2,5 V,
- DIMM 232-pinowy – zasilany jeszcze niższym na-pięciem – 1,8 V, pojawiły się 2003 roku,
- RIMM (Rambus In-Line Memory Module) – moduł pamięci RDRAM, ich cechą charakterystyczną jest, że do prawidłowej pracy wymagają zajętych wszys-tkich złączy – przy niewykorzystanych złączach, należy je wypełnić odpowiednimi zworami,
- PS/2 – 72-stykowy z 32-bitową szyną adresową.
BIOS
Basic Input/Output System – integralna część każdej płyty głównej i charakterystyczny dla każdej z nich. Pozwala na zniwelowanie różnic wynikają-cych z rozwiązań układowych płyty głównej. Po-nadto oferuje procedury obsługi podstawowych u-kładów i urządzeń we/wy. BIOS czuwa nad prawi-dłową współpracą systemu operacyjnego, kompo-nentów systemu i urządzeń zewnętrznych. Można powiedzieć, że przed załadowaniem systemu ope-racyjnego (po włączeniu zasilania), BIOS pełni je-go rolę. Zadania BIOS’u:
- przeprowadzenie testów P.O.S.T.,
- zainicjowanie systemu,
- zapewnienie obsługi podstawowych urządzeń,
- usunięcie różnic między płytami różnych produ-centów.
P.O.S.T. (Power On Self Test)
PORTY KOMUNIKACYJNE
Portem komunikacyjnym nazywamy gniazdo umie-szczone w tylnej ścianie kompuetra, do którego można podłączyć niektóre urządzenia zewnętrzne. Rodzaje portów komunikacyjnych:
COM – szeregowy port, których zazwyczaj jest dwa. Do tego portu można podłączyć modem, my-szkę (w starszych typach) lub połączyć ze sobą dwa komputery. Kabel łączący określany jest mia-nem RS-232,
LPT – równoległy port, najczęściej wykorzysty-wany do podłączenia drukarki. Można również dołączyć skaner, kamerę cyfrową lub modem,
PORTY KOMUNIKACYJNE – cd.
PS/2 (Personal System/2) – złącze wprowadzone przez IBM w 1987 roku. Obecnie ten standard złą-cza służy do podłączenia myszy i klawiatury. Od-miana portu szeregowego,
USB (Universal Serial Bus) – najnowszy rodzaj portu, charakteryzujący się dużą szybkością tran-sferu i możliwością obsługi do 127 urządzeń jed-nocześnie. Cechą szczególną jest to, że dołączone urządzenie jest gotowe do pracy bez konieczności restartu komputera,
Gameport – port montowany w niektórych płytach głównych, ale głównie na kartach muzycznych, u-możliwia dołączenia joysticka lub innego manipu-latora albo urządzenia zgodnego z MIDI,
PORTY KOMUNIKACYJNE – dokończenie
 AMR (Audio Modem Riser), PTI (Panel Link TV-Out Interface) – gniazda do osadzenia specjal-nych kart, pełniących rolę wyprowadzeń dla ele-mentów wbudowanych w chipset. Odpowiednia karta AMR udostępnia funkcje modemu lub karty dźwiękowej, a PTI umożliwia podłączenie urzą-dzeń TV, wyświetlaczy LCD, itp.,
 IrDA (Infra Red Area) – port umożliwiający ko-munikację z innymi urządzeniami za pomocą pro-mieniowania podczerwonego. Szybkość przesyłu – do 4 MB/s, odległość między odbiornikiem i na-dajnikiem do 2 m. Zaletą jest brak kabli łączących poszczególne urządzenia,
FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH
- AT, Baby AT – podobnie jak obudowy były stoso-wane z pierwszymi komputerami. Połączenie z podzespołami realizowano za pomocą kabli. Róż-nica między tymi płytami polega na wymiarach: AT – 30  32,5 cm; Baby AT – 21  32,5 cm,
- ATX – obowiązujący obecnie standard. Wszystkie wyprowadzenia są zintegrowane z płytą. Złącza wszystkich portów są integralną częścią samej płyty;
- WTX – rozwinięcie ATX, posiada możliwość ła-twego uaktualnienia konfiguracji poprzez wymia-nę odpowiedniej karty „Riser Card”, która zawiera wszystkie układy i złącza;
FORMATY PŁYT GŁÓWNYCH – cd.
- LPX – standard rzadko używany, zazwyczaj w fir-mowych zestawach komputerowych wyposażo-nych w obudowy typu desktop. Ich podstawową cechą jest brak złączy do kart rozszerzających. Rozbudowę dokonuje się poprzez instalację odpo-wiedniej karty z interesującym rozszerzeniem;
- NLX – rozwinięcie LPX, umożliwia stosowanie najnowszych typów procesorów i modułów pa-mięci.
TECHNOLOGIA PRODUKCJI
Płyta główna nie jest nigdy produkowana w całości przez jednego producenta. Wynika to z niezwykle rozwiniętej specjalizacji w produkcji poszczegól-nych podzespołów. Nazwa producenta płyty jest zatem tylko nazwą firmy, w której powstał projekt i ewentualnie odbył się montaż i kontrola produk-tu finalnego. W procesie produkcyjnym można wyróżnić kilka etapów:
- projekt,
- montaż,
- testowanie produktu.
PROJEKT
Najtrudniejszy koncepcyjnie moment produkcji. To wtedy zapadają decyzje o możliwościach nowej płyty, rozmieszczeniu elementów, rodzaju chipse-tu itd. Po wykonaniu projektu powstaje kilka prób-nych egzemplarzy płyty, które poddawane są tes-tom. W ich wyniku eliminuje się nieprawidłowoś-ci a poprawki nanosi na wcześniejszy projekt. Kie-dy próbne płyty są wolne od usterek, trafiają do hali produkcyjnej, gdzie powstają tzw. PCB (Prin-ted Circuit Board) – płyty z naniesionymi ścieżka-mi, otworami montażowymi i stykami. Dalej na płytę nakłada się tzw. soldermaskę, która przycze-pia się do płyty decydując o jej kolorze. Omija je-dynie miejsca pokryte pastą lutowniczą.
MONTAŻ
Przebiega w kilku etapach. Najpierw odbywa się montaż powierzchniowy, później montaż przewle-kany. Montaż powierzchniowy to nic innego jak instalowanie na płycie wszystkich elementów „wystających” – rezystorów, kondensatorów, rów-nież chipsetu. Końcowym etapem montażu po-wierzchniowego jest zlutowanie tych elementów z płytą, co odbywa się w specjalnym piecu.
Montaż przewlekany polega na instalowaniu tych komponentów płyty, które „przechodzą na wylot” płyty: kondensatorów, gniazd rozszerzeń, złączy. Po ponownym pobycie w piecu instalowane są te elementy płyty, które są wrażliwe na temperaturę: BIOS, radiatory, wentylatory itp.
TESTOWANIE
Mimo, że każdy element był testowany oddzielnie, przed zainstalowaniem w płycie, to po montażu, cała płyta jest poddawana testowi. Operacja ta odbywa się na stanowiskach wyposażonych w ele-menty składowe całego komputera (dysk, pamięć, karty rozszerzeń itd.). Po pozytywnym zakończe-niu testu płyty opatrywane są odpowiednią naklej-ką, pakowane i wysyłane do odbiorców.
W razie stwierdzenia podczas testu nieprawidłowoś-ci, cała płyta jest niszczona – nie ma możliwości naprawy tego elementu.
Niektórzy producenci dokonują tylko wyrywkowego testu swoich płyt, stąd zdarzają się przypadki, że zakupiona płyta nie działa prawidłowo.